2020年5月19日，德國慕尼黑和佛羅里達州博卡拉頓（GLOBE NEWSWIRE），傳感器解決方案供應商HENSOLDT與領先的3D打印電子（AME）/印刷電子（PE）供應商Nano Dimension合作，在利用3D打印技術開發高性能電子元件的過程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新開發的介電聚合物油墨和導電油墨，HENSOLDT公司成功地組裝出了世界上第一塊10層3D打印電路板(PCB)，電路板的兩面都焊接了高性能的電子結構。南極熊3D打印網了解到，在此之前，3D打印電路板無法承受元件雙面口的焊接工藝。

"軍事傳感器解決方案要求的性能和可靠性水平遠遠高于商用元件。"HENSOLDT首席執行官Thomas Müller說。"通過3D打印的方式，以更少的工作量更快獲得高密度的組件，使我們在這類高端電子系統的開發過程中具有競爭優勢。"

"Nano Dimension與HENSOLDT公司的合作關系是我們理想的客戶合作類型，"Nano Dimension總裁兼首席執行官Yoav Stern評論道。"與HENSOLDT的合作和學習，使我們在聚合物材料應用方面達到了前所未有的深入了解。此外，它還指導我們開發出了Hi-PED（高性能電子器件），在最短的上市時間內實現獨特的應用，創造了競爭優勢。"

HENSOLDT于2016年開始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統合作，以研究3D打印電子產品的可能性。2019年，HENSOLDT成功實施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技術，這是行業內唯一的全天候3D打印電子電路的快速成型制造平臺。